打造行业先锋企业 公司成立于2000年12月,2009年成功上市(股票代码:XXXXXXX)。 主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。具有甲级测绘资质,为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为行业首选品牌。 文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍文字介绍。
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