打造行业先锋企业

公司成立于2000年12月,2009年成功上市(股票代码:XXXXXXX)。

主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。具有甲级测绘资质,为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为行业首选品牌。

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项目经验
1000
Registered capital
服务客户
100+
Existing staff
现有员工
800+
Customer service
注册资金
10
Project experience