公司成立于2000年12月，2009年成功上市（股票代码：XXXXXXX）。

主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。具有甲级测绘资质，为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为行业首选品牌。

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